「積體電路晶圓封裝作業」的法律定義

1 部法規

行政半導體製造業空氣污染管制及排放標準 第2條

積體電路晶圓封裝作業：指將製造完成之各種用途之晶圓生產成為半導體產品之作業，包括經由切割成片狀的晶粒(Dice)，再經焊接、電鍍、有機溶劑清洗和酸洗等製程。

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