「積體電路晶圓封裝作業」的搜尋結果

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行政半導體製造業空氣污染管制及排放標準第2條 …(IonImplantation)、氧化與熱處理等製程。三、積體電路晶圓封裝作業(WaferPackage)：指將製造完成之各種用途之晶圓生產成為半導體產品之作業，包括經由切割成片狀的晶粒(Dice)，再經焊接、電鍍、有…