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- 行政半導體製造業空氣污染管制及排放標準 第2條 …設備後逕排大氣之氣狀污染物質量流率，單位為kg/hr。十一、潤濕因子：洗滌循環水量／(填充物比表面積×洗滌塔填充段水平截面積)，單位為m2/hr。十二、洗滌循環水量：濕式洗滌設備內部流過填充物之洗滌水體積流量，單位為m3…
- 行政半導體製造業空氣污染管制及排放標準 第4條 …條件應符合下列之規定：一、設備洗滌循環水槽之pH值應大於七、潤濕因子應大於○‧一m2/hr、填充段空塔滯留時間應大於○‧五秒及填充物比表面積應大於九○m2/m3。二、其他可證明同等處理效果或較優之控制條件向中央主管機關申…
- 行政半導體製造業空氣污染管制及排放標準 第6條 …污染防制設備為酸鹼洗滌吸收設施者，應記錄保養維護事項，以確保潤濕因子及填充段空塔滯留時間符合設施規範，並每日記錄各洗滌槽洗滌循環水量及pH值。三、污染防制設備為清水洗滌吸收設施者，應記錄保養維護事項，以確保潤濕因子及填充…